Blinda och begravda vior
Vias som bara ansluter de lager som behöver dem, vilket frigör routingutrymme i komplexa flerskiktskort.
Blind & Begravd Via med ShinePCB
Blinda vior ansluter ett yttre skikt till inre skikt och nedgrävda viaor ansluter endast inre skikt. Vi granskar borr- och lamineringssekvensen med din stack-up och förklarar kostnadseffekten innan offert.
- Via spann och lagerpar
- Borr- och lamineringssekvens
- Överväganden om bildförhållande
- Stack-up definition
Förmåga och certifikat
| Positionering | Komplexa flerskikt | |
|---|---|---|
| Standard / prototyp | Avancerad / massproduktion | |
| Blind & Begravd Via | 0.05mm | 0.075mm |
Relaterade certifikat
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok, navigeringsöversikt. Värden bekräftas mot dina filer och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning; certifikat finns på begäran.
Blind och begravd via limits
| Parameter | Prototyp | Massproduktion |
|---|---|---|
| Styv — Min blind/begravd via diameter | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Stel — Min genomgående håldiameter | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Stel — Max bildförhållande | 35:1 | 30:1 |
| Stel — Lagregistreringsnoggrannhet | 0.8 mil | 1 mil |
| Rigid-flex — Min laser via diameter | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Högfrekvent / hög hastighet — Hartsfylld via-typ | Genomgående hål / blind via | Genomgående hål / blind via |
| Högfrekvent / hög hastighet — Hartsfylld via bildförhållande | 12:1 | 12:1 |
Källa: ShinePCB capability workbook. Prototyp- och massproduktionsvärden listas separat och är inte utbytbara. Varje värde bekräftas mot dina filer, det valda materialet och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning.
Typiska applikationer
Täta flerskiktsbrädor
Kommunikationsutrustning
Kompakt industriell elektronik
Från prototyp till produktion
Varje order följer samma kontrollerade sekvens. Prototyp- och produktionskrav granskas separat.
Filgranskning
Gerber eller ODB++, borrdata, ritning och kvantiteter kontrolleras för fullständighet.
Tekniska frågor
Öppna punkter om tillverkningsbarhet, material eller specialprocesser skickas före offert.
Uppstapling och material
Konstruktion, laminat och finish bekräftas med dig och skrivs in i beställningen.
Tillverkning
Beställningen släpps till den anläggning vars process och kvalifikationer uppfyller kraven.
Inspektion och test
Inspektion och eltest följer de metoder som överenskommits för din beställning.
Packning och leverans
Brädorna packas och skickas under de bekräftade leveransvillkoren.
Vad du ska skicka för en PCB-granskning
Börja med de detaljer du har — ingenjören kommer att begära allt annat som behövs för granskningen.
Filer och detaljer för en PCB-granskning
- Gerber (RS-274X) eller ODB++ data med borrfiler
- Tillverkningsritning med material, tjocklek och finish
- Stack-up och impedansmål, om några
- Kvantitet för prototyp och för produktion
- Särskilda krav såsom IPC-klass, testning eller förpackning
Tekniska filer förblir privata
Kund Gerber, BOM och designdata hanteras under ett ISO/IEC 27001 informationssäkerhetssystem och delas endast inom ditt projekt.
Blind och begravd via vanliga frågor
Hur ska jag definiera via spann?
Lista varje via-typ och de lager som den förbinder i din tillverkningsritning eller stapling.
Lägger blinda och begravda vias till kostnad?
De lägger till processsteg. Vi förklarar effekten under granskningen.
